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silicon wafer dicing machine produzione online

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Acquistare Macchina per tagliare a cubetti in wafer di silicio Sega a cubetti automatica da 260 mm in linea produttore

Macchina per tagliare a cubetti in wafer di silicio Sega a cubetti automatica da 260 mm
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DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw X-Axis Cutting Range 260mm Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm workpieces (user-specified ... Leggi di più
2022-10-09 10:48:06
Acquistare Tagliatrice automatica per wafer da 8 pollici 250 mm × 250 mm 300 mm in linea produttore

Tagliatrice automatica per wafer da 8 pollici 250 mm × 250 mm 300 mm
Contatto

0.1 ～ 600mm/s Wafer Dicing Machine Φ8 Inch (250 mm × 250 mm, Φ300 mm User-Specified Specification) Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm ... Leggi di più
2022-10-09 10:47:50
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circa

GaN Epitaxial Wafer

il Fe del fronte di 2inch GaN Epitaxial Wafer C ha verniciato il tipo isolato di SI

Il Fe ha verniciato GaN Substrates Resistivity > 10 ⁶ Ω·Dispositivi di cm rf

Substrati SI-GaN autoportanti da 2 pollici

Wafer sic epitassiale

Wafer epitassiale SiC smussato 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 um ± 25,0 um

Bordo del wafer epitassiale del wafer SiC della forma di cristallo 4H che smussa 350.0um ± 25.0um

CMP polacco ottico del Si-fronte del C-fronte sic epitassiale del wafer del monocristallo

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