Dettagli:
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Nome di prodotto: | DAD3350 Sega a cubetti automatica | Massimo. Dimensione del pezzo: | Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente) |
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Applicazione: | 1,8 chilowatt, 2,2 chilowatt | Dimensioni macchina (L×P×H) mm: | 900 × 1.050 × 1.800 |
Prestazione: | stalla | Peso della macchina: | Circa. 1.200 kg |
Gamma di taglio dell'asse X: | 260mm | Velocità di taglio dell'asse X: | 0,1 ~ 600 mm/sec |
Evidenziare: | Macchina per tagliare a cubetti wafer da 2,2 kW,macchina per tagliare wafer di silicio 1 |
DAD3350 Macchina per tagliare a cubetti wafer Sega a cubetti automatica Gamma di taglio asse X 260 mm
Supporta una vasta gamma di applicazioni
DAD3350 è in grado di gestire un massimo di pezzi da Φ8 pollici o 250 x 250 mm (specifiche specificate dall'utente).Di serie è dotato di un mandrino da 1,8 kW.Selezionando un mandrino a coppia elevata da 2,2 kW (opzionale), è possibile lavorare il silicio fino a materiali difficili da lavorare, come la ceramica.Il supporto per lame fino a Φ5 pollici è possibile con specifiche specificate dall'utente.Inoltre, è possibile aggiungere come opzione anche la funzione di allineamento per pezzi montati più volte.
Produttività migliorata
Il DAD3350 migliora la produttività aumentando la velocità di ciascun asse.
Facilità d'uso
L'operatività è migliorata con l'installazione di un touch screen LCD e di un'interfaccia utente grafica (GUI).Il funzionamento semplice si ottiene con un display visivo che mostra le condizioni di elaborazione e i vari stati con i pulsanti a icona.Inoltre, sono state prese in considerazione operazioni comuni per ottenere una facile sostituzione dalla serie 300/500 (modelli esistenti).
Qualità del processo
Adottando un telaio a ponte ad alta rigidità e una struttura di supporto della sezione anteriore del mandrino, che previene il restringimento dovuto al calore e le vibrazioni, è possibile ottenere un punto di lavorazione più stabile.
Controlli di processo
Allineamento automatico, messa a fuoco automatica, controllo automatico del taglio e altre funzioni di riconoscimento delle immagini sono state installate per migliorare la produttività dell'attrezzatura.Inoltre, il microscopio include un meccanismo di soffio d'aria e un otturatore dell'obiettivo per prevenire la contaminazione.Come opzione, è possibile aggiungere un microscopio a basso ingrandimento per un allineamento approssimativo.Attraverso il monitoraggio delle condizioni è possibile conoscere in qualsiasi momento le condizioni di lavorazione e vari altri stati.Funzioni avanzate di controllo del processo possono essere aggiunte come opzioni, incluso un sistema di gestione dell'acqua di taglio sullo schermo per il controllo del flusso dell'acqua di taglio.
Specifiche
Specifica |
Unità |
1,8kW |
2,2kW |
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Massimo.dimensione del pezzo |
- |
Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente) |
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Asse X |
Gamma di taglio |
mm |
260 |
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Velocità di taglio |
mm/sec |
0,1 ~ 600 |
||
Asse Y |
Gamma di taglio |
mm |
260 |
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Passo indice |
mm |
0.0001 |
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Precisione di posizionamento dell'indice |
mm |
0,002/260 |
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Asse Z |
Massimo.colpo |
mm |
32.2 |
31.4 |
Risoluzione commovente |
mm |
0.00005 |
||
Precisione di ripetibilità |
mm |
0,001 |
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Asse θ |
Massimo.angolo di rotazione |
gradi |
380 |
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Mandrino |
Coppia nominale |
Nm |
0,29 |
0,70 |
Gamma di velocità di rivoluzione |
min‐1 |
6.000 ~ 60.000 |
3.000 ~ 30.000 |
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Dimensioni macchina (L×P×A) |
mm |
900 × 1.050 × 1.800 |
||
Peso della macchina |
kg |
Circa.1.200 |
* L'aspetto del prodotto, le caratteristiche, le specifiche e altri dettagli possono cambiare a causa di modifiche tecniche.
* Si prega di leggere attentamente la scheda delle specifiche standard prima dell'uso.
Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)
Telefono: +8613372109561