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Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza

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Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza

Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza
GaN Epitaxial Wafer Essential For High Voltage High Frequency Chip Production
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Grande immagine :  Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ganova
Numero di modello: 0JDWY03-001-050
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 5
Tempi di consegna: 3-4 settimane
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000

Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza

descrizione
Tipo:: Zaffiro piano polonese: Singolo lato lucidato (SSP)/doppio lato lucidato (DSP)
Dimensione: 50.8±0,2 mm (2 pollici)/100±0,2 mm ((4 pollici)/150 +0,2 mm (6 pollici) orientamento: Piano C (0001) angolo di deflusso verso l'asse M 0,2 + 0,1°
Spessore: 430+25 um (2in)/660+25 um ((4in)/1300 +25 um (6in) Tipo: GaN sullo Sapphire Epitaxial Wafer
Evidenziare:

Produzione di chip e wafer epi

,

Produzione di chip Wafer epitaxiali GaN

,

Epi-wafer GaN per la produzione di chip

Descrizione:

Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza 0

 

I wafer epiaxiali si riferiscono a prodotti formati coltivando un nuovo strato di cristallo singolo su un unico substrato cristallino.I wafer epiaxiali determinano circa il 70% delle prestazioni dei dispositivi e sono importanti materie prime per i chip semiconduttoriI produttori di wafer epiaxiali utilizzano apparecchiature CVD (Chemical Vapor Deposition), MBE (Molecular Beam Epitaxy), HVPE, ecc.per la coltivazione di cristalli e la produzione di wafer epitaxiali su materiali di substratoI wafer epitexiali vengono quindi fabbricati in wafer attraverso processi come la fotolitografia, la deposizione di film sottili e l'incisione.che passano attraverso processi di imballaggio quali la fissazione del substrato, installazione di involucri protettivi, collegamento del filo tra i perni del circuito del chip e i substrati esterni, nonché collaudo del circuito, collaudo delle prestazioni,e altre fasi di test per produrre infine il chipIl processo di produzione di chip di cui sopra deve mantenere l'interazione con il processo di progettazione del chip per garantire che il chip finale soddisfi i requisiti di progettazione del chip.
Sulla base delle prestazioni del nitruro di gallio, i wafer epitaxiali di nitruro di gallio sono principalmente adatti per applicazioni ad alta potenza, alta frequenza, media e bassa tensione, specificamente riflessi in:1) Larghezza di banda alta: l'ampiezza di banda elevata migliora il livello di resistenza alla tensione dei dispositivi al nitruro di gallio, che possono produrre una potenza superiore rispetto ai dispositivi all'arsenuro di gallio,con una capacità di accensione superiore a 50 W2) Alta efficienza di conversione:La resistenza di conduzione dei dispositivi elettronici di commutazione di potenza del nitruro di gallio è di tre ordini di grandezza inferiore a quella dei dispositivi di silicio3) Alta conduttività termica: l'alta conduttività termica del nitruro di gallio gli conferisce eccellenti prestazioni di dissipazione del calore,con una tensione di potenza superiore a 50 kVA,, alta temperatura e altri campi; 4) Forza del campo elettrico di rottura: sebbene la forza del campo elettrico di rottura del nitruro di gallio sia simile a quella del nitruro di silicio,la tolleranza di tensione dei dispositivi al nitruro di gallio è di solito intorno a 1000V a causa di fattori quali la tecnologia dei semiconduttori e la discompattività del reticolo del materiale, e la tensione di funzionamento sicura è generalmente inferiore a 650V

 

 

Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza 1Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza 2

le specifiche:

2 - 6centimetro Non dopato GaN/Sapphire Wafer

 

 

 

Substrato

Tipo Sapphire piatto

 

 

 

Wafer epitaxial GaN essenziale per la produzione di chip ad alta tensione ad alta frequenza 3

Italiano Polito su un solo lato (SSP) / Polito su due lati (DSP)
Dimensione 50.8 ±0,2 mm (2 pollici) /100 ±0,2 mm (4 pollici) /150 ±0,2 mm (6 pollici)
Orientazione Piano C (0001) fuori angolo verso l'asse M 0,2 ± 0,1°
Spessore 430 ± 25 μm (2 pollici) /660 ± 25 μm (4 pollici) /1300 ± 25 μm (6 pollici)

 

 

 

 

 

Epilayer

Struttura 4.5 μm di uGaN/~ 25 nm di tampone di uGaN/zaffiro
Tipo di conduzione Tipo N
Spessore/std 4.5 ± 0,5 μm/ < 3%
Roughness (Ra) < 0,5 nm
XRD FWHM (0002) < 300 secondi d'arco, ((10-12) < 400 secondi d'arco
Resistenza (300K) < 0,5 Ω·cm
Mobilità > 300 cm2/V·s
Concentrazione del vettore ≤ 1 × 1017 cm-3
Superficie utilizzabile > 90% (esclusi i difetti di bordo e i difetti macro)

 

Pacco

 

Confezionato in una stanza pulita in un singolo contenitore di wafer

 

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Dettagli di contatto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

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