Dettagli:
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Nome di prodotto: | AlN monocristallo | Rugosità: | Faccia Al: ≤0,5 nm Faccia N (posteriore): ≤1,2 μm |
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Aspetto: | Bordo di posizionamento del nastro circolare | TUA: | ≥90% |
Orientamento del bordo di posizionamento principale: | {10-10} ±5.0° | TTV (μm): | ≤30 |
Evidenziare: | Wafer di nitruro di alluminio da 1 '',wafer AlN grado S,wafer di nitruro di alluminio 400um |
1'' AlN Single Crystal 400±50μm S/P/R Grado di alluminio Superficie: lucidatura chimica La doppia lucidatura può essere personalizzata
JDCD02-001-003 Monocristallo AlN da 1 pollice grado S/P/R 400±50μm
Cos'è il nitruro di alluminio?Il nitruro di alluminio (AlN) è un materiale eccellente da utilizzare se sono richieste elevate proprietà di conducibilità termica e isolamento elettrico;rendendolo un materiale ideale per l'uso nella gestione termica e nelle applicazioni elettriche.
Il materiale è stabile alle alte temperature in atmosfera inerte.Ha uno strato protettivo di ossido che protegge il materiale fino a 1370°C.È anche stabile in atmosfere di idrogeno fino a 980°C.Può essere sciolto o idrolizzato da alcali forti, ma è resistente alla maggior parte dei sali fusi e alla criolite.Ecco perché è così utile nella microelettronica.
Substrato monocristallino in nitruro di alluminio da 1 pollice | |||
Specifiche di cristallo | Valore del parametro | ||
Diametro (mm) | 25,4±0,5 | ||
Spessore (μm) | 400±50 | ||
Forma di cristallo | 2H | ||
Politipo | {0001}±0,5° | ||
Lucidatura superficiale | Superficie in alluminio: lucidatura chimica (la doppia lucidatura può essere personalizzata) | ||
Rugosità |
Al faccia: ≤0.5nm N faccia (posteriore): ≤1.2μm |
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aspetto | Bordo di posizionamento del nastro circolare | ||
Grado di qualità | Grado S (Super) | Grado P (produzione) | Grado R (Ricerca) |
HRXRD Larghezza mezza altezza@{0002}(arcosec) | ≤150 | ≤300 | ≤500 |
HRXRD Larghezza mezza altezza@{10-12}(arcosec) | ≤100 | ≤200 | ≤400 |
coefficiente di assorbimento@265nm(cm-1) | ≤50 | ≤70 | ≤100 |
Esclusione bordo(mm) | 1 | 1 | 1 |
Rientri | / | / | / |
Patatine fritte | / | / | ≤3 Cumulativo ≤1.0mm |
TUA | ≥90% | ||
Orientamento del bordo di posizionamento principale | {10-10}±5,0° | ||
Orientamento della superficie di posizionamento secondaria |
Faccia Al: ruotare in senso orario nella direzione del bordo di posizionamento principale di 90°±5° Faccia N: ruotare in senso antiorario nella direzione del bordo di posizionamento principale di 90°±5° |
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TTV(μm) | ≤30 | ||
Deformazione (μm) | ≤30 | ||
Arco (μm) | ≤30 | ||
Crepe | No, occhio nudo, luce forte | ||
Contaminazione | No, occhio nudo, radiazioni | ||
Codifica laser | Faccia N, parallela al bordo di posizionamento principale | ||
Pacchetto | Scatola per wafer monolitica |
Chi siamo
Siamo specializzati nella lavorazione di una varietà di materiali in wafer, substrati e parti in vetro ottico personalizzate. Componenti ampiamente utilizzati in elettronica, ottica, optoelettronica e molti altri campi.Abbiamo anche lavorato a stretto contatto con molte università, istituti di ricerca e aziende nazionali e internazionali, fornendo prodotti e servizi personalizzati per i loro progetti di ricerca e sviluppo.La nostra visione è mantenere un buon rapporto di collaborazione con tutti i nostri clienti grazie alla nostra buona reputazione.
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