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Dettagli:
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| Dimensioni: | φ50.8mm±0.1mm, DI (1-100), Al Face, individuante bordo 16.0± 1.0mm | Substrato: | Zaffiro (laterali singoli o doppi lucidati) |
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| Tipo di conduzione: | Semi-isolamento | Zona di esclusione del bordo: | <2 mm |
| Rugosità di superficie: | Ra | Nome di prodotto: | Wafer del nitruro di alluminio |
| XRD FWHM di (002): | ≤80arcsec, ≤100arcsec, ≤120arcsec, ≤160arcsec | XRD FWHM di (102): | ≤650arcsec, ≤550arcsec, ≤450arcsec, ≤400arcsec |
| Evidenziare: | C-plane Sapphire Wafer,substrato aln 50,8 mm |
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Piano C (0001)±1oAIN On Sapphire Wafer Sapphire (singolo o doppio lato lucidato)
Film spesso da 2 pollici (1,2) Um AIN su wafer di zaffiro SSP XRD FWHM Of(002)≤80arcsec(102) ≤650arcsec Chip LED per disinfezione UV
Il substrato AlN è uno dei substrati ceramici più popolari che ha un'eccellente resistenza al calore, elevata resistenza meccanica, resistenza all'abrasione e piccola perdita dielettrica.La superficie del substrato AlN è abbastanza liscia e con bassa porosità.Il nitruro di alluminio ha una conduttività termica più elevata rispetto al substrato di allumina, è circa da 7 a 8 volte più alto.Il substrato AlN è un eccellente materiale per pacchetti elettronici.
Forniamo substrati AlN per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui componenti microelettronici a film sottile e spesso, circuiti RF / microonde ad alta potenza e alta frequenza e condensatori o resistori, contattateci per ulteriori informazioni sui prodotti wafer in ceramica.
| Articolo | AlN-TCU-C50 | ||
| Dimensioni | φ50,8 mm ± 0,1 mm, OF (1-100), faccia Al, bordo di posizionamento 16,0 ± 1,0 mm | ||
| Substrato | Zaffiro (lato singolo o doppio lucido) | ||
| Spessore | 1~5μm | ||
| Orientamento |
Piano C (0001)±1o |
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| Tipo di conduzione | Semi-isolante | ||
| Qualità cristallina | Spessore | XRD FWHM di(002) | XRD FWHM di(102) |
| [1,2)um | ≤80 secondi d'arco | ≤650sec d'arco | |
| [2,3)um | ≤100sec d'arco | ≤550sec d'arco | |
| [3,4)um | ≤120sec d'arco | ≤450sec d'arco | |
| [4,5)um | ≤160sec d'arco | ≤400sec d'arco | |
| Zona di esclusione del bordo |
<2 mm |
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| Ruvidezza della superficie | Ra<1.5nm(10*10μm) | ||
| Pacchetto | Confezionamento sottovuoto in camera bianca classe 10000, in cassette da 25pz o contenitori singoli in cialda. | ||
Chi siamo
Siamo specializzati nella lavorazione di una varietà di materiali in wafer, substrati e parti in vetro ottico personalizzate. Componenti ampiamente utilizzati in elettronica, ottica, optoelettronica e molti altri campi.Abbiamo anche lavorato a stretto contatto con molte università, istituti di ricerca e aziende nazionali e internazionali, fornendo prodotti e servizi personalizzati per i loro progetti di ricerca e sviluppo.La nostra visione è mantenere un buon rapporto di collaborazione con tutti i nostri clienti grazie alla nostra buona reputazione.
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