Casa Prodotti Tagliatrice a cubetti per wafer

Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici

Name: Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici
Brand: Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.
Price: 1,000.00 USD
Availability: InStock

Tutti i prodotti

GaN Epitaxial Wafer
(65)

Wafer sic epitassiale
(39)

GaAs Epi Wafer
(15)

Substrati diamantati CVD
(15)

Sistema di ricottura termica rapida
(2)

Tester per sensori ad effetto Hall
(3)

Wafer del nitruro di alluminio
(21)

Chip del diodo laser
(10)

Cristallo del carburo di silicio
(12)

Wafer Ga2O3
(13)

lastra di silicio
(26)

Sapphire Wafer
(19)

Sapphire Substrates modellata
(10)

Supporto del wafer del
(1)

Tagliatrice a cubetti per wafer
(5)

Certificazione

La CINA Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. Certificazioni

Sono ora online in chat

Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici

Grande immagine : Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici

Dettagli:

Luogo di origine:	Suzhou Cina
Marca:	GaNova

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1
Tempi di consegna:	8-10 giorni settimanali

Contatto

Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici

descrizione

Nome di prodotto:	DAD3350 Sega a cubetti automatica	Massimo. Dimensione del pezzo:	Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente)
Applicazione:	1,8 chilowatt, 2,2 chilowatt	Dimensioni macchina (L×P×H) mm:	900 × 1.050 × 1.800
Prestazione:	stalla	Peso della macchina:	Circa. 1.200 kg
Gamma di taglio dell'asse X:	260mm	Velocità di taglio dell'asse X:	0,1 ~ 600 mm/sec
Evidenziare:	Macchina per tagliare wafer da 8 pollici , macchina per tagliare wafer 260mm , macchina per tagliare wafer asse X

DAD3350 Tagliatrice a cubetti per wafer Gamma di taglio asse X 260 mm 1,8 KW, 2,2 KW

Qualità del processo

Adottando un telaio a ponte ad alta rigidità e una struttura di supporto della sezione anteriore del mandrino, che previene il restringimento dovuto al calore e le vibrazioni, è possibile ottenere un punto di lavorazione più stabile.

Controlli di processo

Allineamento automatico, messa a fuoco automatica, controllo automatico del taglio e altre funzioni di riconoscimento delle immagini sono state installate per migliorare la produttività dell'attrezzatura.Inoltre, il microscopio include un meccanismo di soffio d'aria e un otturatore dell'obiettivo per prevenire la contaminazione.Come opzione, è possibile aggiungere un microscopio a basso ingrandimento per un allineamento approssimativo.Attraverso il monitoraggio delle condizioni è possibile conoscere in qualsiasi momento le condizioni di lavorazione e vari altri stati.Funzioni avanzate di controllo del processo possono essere aggiunte come opzioni, incluso un sistema di gestione dell'acqua di taglio sullo schermo per il controllo del flusso dell'acqua di taglio.

Specifiche

Specifica		Unità	1,8kW	2,2kW
Massimo.dimensione del pezzo		-	Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente)
Asse X	Gamma di taglio	mm	260
Asse X	Velocità di taglio	mm/sec	0,1 ~ 600
Asse Y	Gamma di taglio	mm	260
	Passo indice	mm	0.0001
	Precisione di posizionamento dell'indice	mm	0,002/260 (Singolo errore) 0,002/5
Asse Z	Massimo.colpo	mm	32.2	31.4
	Risoluzione commovente	mm	0.00005
	Precisione di ripetibilità	mm	0,001
Asse θ	Massimo.angolo di rotazione	gradi	380
Mandrino	Coppia nominale	Nm	0,29	0,70
Mandrino	Gamma di velocità di rivoluzione	min‐1	6.000 ~ 60.000	3.000 ~ 30.000
Dimensioni macchina (L×P×A)		mm	900 × 1.050 × 1.800
Peso della macchina		kg	Circa.1.200

* L'aspetto del prodotto, le caratteristiche, le specifiche e altri dettagli possono cambiare a causa di modifiche tecniche.
* Si prega di leggere attentamente la scheda delle specifiche standard prima dell'uso.

Prodotto Tag:

macchina per tagliare a cubetti wafer di silicio,

sega a cubetti automatica per wafer,

asse X per macchina per tagliare wafer

Dettagli di contatto

Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

Altri prodotti

0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm

Velocità di taglio dell'asse X: 0,1 ~ 600 mm/sec

Nome di prodotto: DAD3350 Sega a cubetti automatica

Massimo. Dimensione del pezzo: Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente)

Applicazione: 1.8kW, 2.2kW

Macchina per tagliare a cubetti in wafer di silicio Sega a cubetti automatica da 260 mm

Nome di prodotto: DAD3350 Sega a cubetti automatica

Massimo. Dimensione del pezzo: Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente)

Applicazione: 1,8 chilowatt, 2,2 chilowatt

Dimensioni macchina (L×P×H) mm: 900 × 1.050 × 1.800

Tagliatrice automatica per wafer da 8 pollici 250 mm × 250 mm 300 mm

Nome di prodotto: DAD3350 Sega a cubetti automatica

Massimo. Dimensione del pezzo: Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente)

Applicazione: 1,8 chilowatt, 2,2 chilowatt

Dimensioni macchina (L×P×H) mm: 900 × 1.050 × 1.800

Gamma di taglio asse X 260 mm Macchina per tagliare a cubetti wafer Sega a cubetti automatica

Nome di prodotto: DAD3350 Sega a cubetti automatica

Massimo. Dimensione del pezzo: Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente)

Applicazione: 1,8 chilowatt, 2,2 chilowatt

Peso della macchina: Circa. 1.200 kg

Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici

GaN Epitaxial Wafer

Wafer sic epitassiale

GaAs Epi Wafer

Substrati diamantati CVD

Sistema di ricottura termica rapida

Tester per sensori ad effetto Hall

Wafer del nitruro di alluminio

Chip del diodo laser

Cristallo del carburo di silicio

Wafer Ga2O3

lastra di silicio

Sapphire Wafer

Sapphire Substrates modellata

Supporto del wafer del

Tagliatrice a cubetti per wafer

Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici

Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici

Macchina per tagliare wafer da 8 pollici

macchina per tagliare wafer 260mm

macchina per tagliare wafer asse X

macchina per tagliare a cubetti wafer di silicio,

sega a cubetti automatica per wafer,

asse X per macchina per tagliare wafer

0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm

Macchina per tagliare a cubetti in wafer di silicio Sega a cubetti automatica da 260 mm

Tagliatrice automatica per wafer da 8 pollici 250 mm × 250 mm 300 mm

Gamma di taglio asse X 260 mm Macchina per tagliare a cubetti wafer Sega a cubetti automatica

GaN Epitaxial Wafer

il Fe del fronte di 2inch GaN Epitaxial Wafer C ha verniciato il tipo isolato di SI

Il Fe ha verniciato GaN Substrates Resistivity > 10 ⁶ Ω·Dispositivi di cm rf

Substrati SI-GaN autoportanti da 2 pollici

Wafer sic epitassiale

Wafer epitassiale SiC smussato 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 um ± 25,0 um

Bordo del wafer epitassiale del wafer SiC della forma di cristallo 4H che smussa 350.0um ± 25.0um

CMP polacco ottico del Si-fronte del C-fronte sic epitassiale del wafer del monocristallo