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wafer automatic dicing saw produzione online

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Gamma di taglio asse X 260 mm Macchina per tagliare a cubetti wafer Sega a cubetti automatica
Contatto

2022-10-09 10:47:01

Macchina per tagliare a cubetti in wafer di silicio Sega a cubetti automatica da 260 mm
Contatto

2022-10-09 10:48:06

0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm
Contatto

2022-10-09 10:48:22

Tagliatrice automatica per wafer da 8 pollici 250 mm × 250 mm 300 mm
Contatto

2022-10-09 10:47:50

Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici
Contatto

2022-10-09 10:47:32

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GaAs Epi Wafer

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GaN Epitaxial Wafer

il Fe del fronte di 2inch GaN Epitaxial Wafer C ha verniciato il tipo isolato di SI

Il Fe ha verniciato GaN Substrates Resistivity > 10 ⁶ Ω·Dispositivi di cm rf

Substrati SI-GaN autoportanti da 2 pollici

Wafer sic epitassiale

Wafer epitassiale SiC smussato 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 um ± 25,0 um

Bordo del wafer epitassiale del wafer SiC della forma di cristallo 4H che smussa 350.0um ± 25.0um

CMP polacco ottico del Si-fronte del C-fronte sic epitassiale del wafer del monocristallo