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0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm

Name: 0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm
Brand: Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.
Price: 1,000.00 USD
Availability: InStock

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0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm

Grande immagine : 0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm

Dettagli:

Luogo di origine:	Suzhou Cina
Marca:	GaNova

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1
Tempi di consegna:	8-10 giorni settimanali

Contatto

0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm

descrizione

Velocità di taglio dell'asse X:	0,1 ~ 600 mm/sec	Nome di prodotto:	DAD3350 Sega a cubetti automatica
Massimo. Dimensione del pezzo:	Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente)	Applicazione:	1.8kW, 2.2kW
Dimensioni macchina (L×P×H) mm:	900 × 1.050 × 1.800	Gamma di taglio dell'asse X:	260mm
Evidenziare:	macchina di taglio a cubetti del wafer 0.1mm/s , il wafer ha visto la macchina 260mm , macchina di taglio a cubetti del wafer 600mm/s

Macchina di taglio a cubetti 0,1 del wafer DAD3350 ~ ascissa 600mm/s che taglia gamma 260mm

Capacità di lavorazione migliore

Il DAD3350 raggiunge il miglioramento nella capacità di lavorazione aumentando la velocità di ogni asse.

Facilità d'uso

L'operabilità è migliorata con installazione di un touch screen e di un'interfaccia grafica LCD (GUI). L'operazione facile è raggiunta con una visualizzazione che mostra le condizioni di lavorazione ed i vari stati con i bottoni dell'icona. Inoltre, le comunanze dell'operazione sono state considerate per raggiungere la sostituzione facile dalla 300/500 di serie (modelli attuali).

Qualità trattata

Adottando una struttura ponte tipa di alto-rigidità e una struttura di sostegno della anteriore-sezione del fuso, che impedisce il restringimento e la vibrazione del calore, un punto d'elaborazione più stabile può essere raggiunto.

Specifiche

Specificazione		Unità	1,8 chilowatt	2,2 chilowatt
Dimensione massima del pezzo in lavorazione		-	Φ8 pollice (250 millimetri di × 250 millimetri, specificazione definita dall'utente di Φ300 millimetro)
Ascissa	Taglio della gamma	millimetro	260
Ascissa	Taglio della velocità	mm/s	0,1 ~ 600
Asse y	Taglio della gamma	millimetro	260
	Indicizzi il punto	millimetro	0,0001
	Indicizzi la precisione di posizionamento	millimetro	0.002/260 (Singolo errore) 0.002/5
Z-asse	Colpo massimo	millimetro	32,2	31,4
	Risoluzione muoventesi	millimetro	0,00005
	Accuratezza di ripetibilità	millimetro	0,001
θ-asse	Angolo girante massimo	grado	380
Fuso	Coppia di torsione stimata	・ M. di N	0,29	0,70
Fuso	Gamma di velocità di rivoluzione	‐ minimo 1	6.000 ~ 60.000	3.000 ~ 30.000
Dimensioni della macchina (W×D×H)		millimetro	900 × 1.800 del × 1.050
Peso della macchina		chilogrammo	Approssimativamente 1.200

* l'aspetto del prodotto, le caratteristiche, le specifiche ed altri dettagli possono cambiare dovuto le modifiche tecniche.
* legga prego il foglio di specifiche standard completamente prima dell'uso.

Prodotto Tag:

macchina per tagliare a cubetti wafer di silicio,

sega a cubetti automatica per wafer,

asse X per macchina per tagliare wafer

Dettagli di contatto

Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

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Massimo. Dimensione del pezzo: Φ8 pollici (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specifica specificata dall'utente)

Applicazione: 1,8 chilowatt, 2,2 chilowatt

Peso della macchina: Circa. 1.200 kg

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