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wafer automatic dicing saw produzione online

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Acquistare Gamma di taglio asse X 260 mm Macchina per tagliare a cubetti wafer Sega a cubetti automatica in linea produttore

Gamma di taglio asse X 260 mm Macchina per tagliare a cubetti wafer Sega a cubetti automatica
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DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw 1.8 kW, 2.2 kW Process controls Auto alignment, auto focus, auto kerf check, and other image recognition functions have been installed to improve equipment ... Leggi di più
2022-10-09 10:47:01
Acquistare Macchina per tagliare a cubetti in wafer di silicio Sega a cubetti automatica da 260 mm in linea produttore

Macchina per tagliare a cubetti in wafer di silicio Sega a cubetti automatica da 260 mm
Contatto

DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw X-Axis Cutting Range 260mm Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm workpieces (user-specified ... Leggi di più
2022-10-09 10:48:06
Acquistare 0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm in linea produttore

0.1mm/s all'ascissa di taglio a cubetti della macchina del wafer 600mm/s che taglia gamma 260mm
Contatto

DAD3350 Wafer Dicing Machine 0.1 ～ 600mm/s X-Axis Cutting Range 260mm Improved throughput The DAD3350 achieves improvement in throughput by increasing the speed of each axis. Ease of use Operability is improved ... Leggi di più
2022-10-09 10:48:22
Acquistare Tagliatrice automatica per wafer da 8 pollici 250 mm × 250 mm 300 mm in linea produttore

Tagliatrice automatica per wafer da 8 pollici 250 mm × 250 mm 300 mm
Contatto

0.1 ～ 600mm/s Wafer Dicing Machine Φ8 Inch (250 mm × 250 mm, Φ300 mm User-Specified Specification) Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm ... Leggi di più
2022-10-09 10:47:50
Acquistare Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici in linea produttore

Intervallo di taglio 260mm 260mm 1,8 chilowatt 2,2 chilowatt della tagliatrice a cubetti dell'asse X della macchina del wafer a 8 pollici
Contatto

DAD3350 Wafer Dicing Machine X-Axis Cutting Range 260mm 1.8 KW, 2.2 KW Process quality By adopting a high-rigidity bridge-type frame and a spindle front-section support structure, which prevents heat shrinkage ... Leggi di più
2022-10-09 10:47:32
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circa

GaN Epitaxial Wafer

il Fe del fronte di 2inch GaN Epitaxial Wafer C ha verniciato il tipo isolato di SI

Il Fe ha verniciato GaN Substrates Resistivity > 10 ⁶ Ω·Dispositivi di cm rf

Substrati SI-GaN autoportanti da 2 pollici

Wafer sic epitassiale

Wafer epitassiale SiC smussato 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 um ± 25,0 um

Bordo del wafer epitassiale del wafer SiC della forma di cristallo 4H che smussa 350.0um ± 25.0um

CMP polacco ottico del Si-fronte del C-fronte sic epitassiale del wafer del monocristallo

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