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JDCD08-001-007 Wafer di substrato in zaffiro piano C da 8 pollici

Certificazione
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JDCD08-001-007 Wafer di substrato in zaffiro piano C da 8 pollici

JDCD08-001-007 Wafer di substrato in zaffiro piano C da 8 pollici
JDCD08-001-007 8inch C-Plane Sapphire Substrate Wafer
JDCD08-001-007 Wafer di substrato in zaffiro piano C da 8 pollici JDCD08-001-007 Wafer di substrato in zaffiro piano C da 8 pollici

Grande immagine :  JDCD08-001-007 Wafer di substrato in zaffiro piano C da 8 pollici

Dettagli:
Numero di modello: JDCD08-001-007
Termini di pagamento e spedizione:
Imballaggi particolari: Confezionamento sottovuoto in ambiente clean room classe 10000, in cassette da 25pz o contenitori si
Termini di pagamento: T/T

JDCD08-001-007 Wafer di substrato in zaffiro piano C da 8 pollici

descrizione
Materiale: Elevata purezza Al2O3 (>99.995%) Orientamento di superficie: C-aereo (0001)
R-aereo: R9 Spessore: μm 725±25
Diametro: 200.00±0.1mm TTV: ≤15μm
Evidenziare:

Wafer da 8 pollici di zaffiro.

JDCD08-001-007 Wafer di substrato in zaffiro piano C da 6 pollici

Il rubino e gli zaffiri sono entrambi fatti di corindone (ossido di alluminio - Al2O3).Il corindone è una delle sostanze naturali più dure conosciute dopo il diamante.Inoltre, poiché il corindone è così duro e resistente agli agenti atmosferici, si può trovare anche nei depositi sedimentari e nelle rocce sedimentarie.
Lo zaffiro è al 9° posto nella scala di durezza Mohs.Il corindone è stabile in normali condizioni di usura, il che significa che è resistente agli effetti del calore, della luce e delle sostanze chimiche comuni.
 

 

Substrati Al2O3 ad alta purezza con piano C da 8 pollici

 

Parametri

Specifica
Unità Bersaglio Tolleranza
Materiale Elevata purezza Al2O3 (> 99,995%)
Diametro mm 200,00 ±0,1
Spessore micron personalizzare ±25
Orientamento della superficie Piano C(0001)
-Off Angolo verso l'asse M grado 0.00 ±0,1
-Off Angolo verso l'asse A grado 0.00 ±0,1
Tacca A-aereo (11-20)
Tacca grado 0.0 ±0,3°
Tacca mm 1.0 ±0,1
Tacca grado 92° ±2°
Tacca R nm 1.0 ±0,2
Piano R R9
TTV micron ≤15
Arco micron ≤30
Ordito micron ≤45
RA nm Primo Ra≤0.3nm;Ra posteriore;0.8-1.2μm
Marchio laser   Come richiesto dal cliente

 

 

Chi siamo

Siamo specializzati nella lavorazione di una varietà di materiali in wafer, substrati e parti in vetro ottico personalizzate. Componenti ampiamente utilizzati in elettronica, ottica, optoelettronica e molti altri campi.Abbiamo anche lavorato a stretto contatto con molte università, istituti di ricerca e aziende nazionali e internazionali, fornendo prodotti e servizi personalizzati per i loro progetti di ricerca e sviluppo.La nostra visione è mantenere un buon rapporto di collaborazione con tutti i nostri clienti grazie alla nostra buona reputazione.

 

 

FAQ

D: sei una società commerciale o un produttore?
Siamo fabbrica.
D: Quanto dura il tempo di consegna?
Generalmente sono 3-5 giorni se la merce è disponibile.
oppure sono 7-10 giorni se la merce non è disponibile, è in base alla quantità.
D: Fornite campioni?è gratis o extra?
Sì, potremmo offrire il campione gratuitamente ma non pagare il costo del trasporto.
D: Quali sono i tuoi termini di pagamento?
Pagamento <=5000USD, 100% in anticipo.
Paymen >=5000USD, 80% T/T in anticipo, saldo prima della spedizione.

 

Dettagli di contatto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

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