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Gli SBD a 2 pollici di livello P P del wafer di P MOS Grade sic Epi classificano il grado 150.0mm di D

Certificazione
La CINA Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. Certificazioni
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Gli SBD a 2 pollici di livello P P del wafer di P MOS Grade sic Epi classificano il grado 150.0mm di D

Gli SBD a 2 pollici di livello P P del wafer di P MOS Grade sic Epi classificano il grado 150.0mm di D
Gli SBD a 2 pollici di livello P P del wafer di P MOS Grade sic Epi classificano il grado 150.0mm di D

Grande immagine :  Gli SBD a 2 pollici di livello P P del wafer di P MOS Grade sic Epi classificano il grado 150.0mm di D

Dettagli:
Luogo di origine: Suzhou Cina
Marca: GaNova
Certificazione: UKAS/ISO9001:2015
Numero di modello: JDCD03-002-008
Termini di pagamento e spedizione:
Imballaggi particolari: Confezionamento sottovuoto in ambiente clean room classe 10000, in cassette da 25pz o contenitori si
Tempi di consegna: 3-4 giorni della settimana
Termini di pagamento: T/T

Gli SBD a 2 pollici di livello P P del wafer di P MOS Grade sic Epi classificano il grado 150.0mm di D

descrizione
Crystal Form: 4h Nome di prodotto: Wafer sic epitassiale
Diametro: 150.0mm +0mm/-0.2mm Orientamento di superficie: Fuori asse: ° di 4°toward <11-20>±0.5
Lunghezza piana primaria: ± 1.5mm di 47.5mm Lunghezza piana secondaria: Nessun piano secondario
Misorientation ortogonale: ±5.0° Spessore a: 350.0μm± 25.0μm
Evidenziare:

Il P-MOS classifica sic il wafer di Epi

,

substrato di 150.0mm sic

,

Sic livello P del wafer di Epi

Il livello P a 2 pollici P-SBD del substrato del grado P-MOS sic classifica il grado 150,0 il millimetro +0mm/-0.2mm di D

Sic livello P a 2 pollici 4H-N/SI260μm±25μm del substrato JDCD03-001-001<0001> per i dispositivi di potere ed i dispositivi di a microonde

Panoramica

Al livello di sistema, questo risultati nelle soluzioni altamente compatte con rendimento energetico notevolmente migliore a costo riduttore. La lista rapidamente crescente delle applicazioni commerciali correnti e sporgenti che utilizzano sic le tecnologie comprende le alimentazioni elettriche di commutazione, invertitori per la generazione del mulino a vento e solare di energia, azionamenti industriali del motore, veicoli di EV e di HEV e commutazione di potenza di Smart-griglia.

Proprietà

Grado P-MOS Grado di P-SBD Grado di D
Crystal Form 4H
Polytype Nessuno hanno permesso Area≤5%
(MPD) a ≤0.2 /cm2 ≤0.5 /cm2 ≤5 /cm2
Piatti della sfortuna Nessuno hanno permesso Area≤5%
Polycrystal esagonale Nessuno hanno permesso
Inclusioni a Area≤0.05% Area≤0.05% N/A
Resistività 0.015Ω•cm-0.025Ω•cm 0.015Ω•cm-0.025Ω•cm 0.014Ω•cm-0.028Ω•cm
(EPD) a ≤4000/cm2 ≤8000/cm2 N/A
(TED) a ≤3000/cm2 ≤6000/cm2 N/A
(BPD) a ≤1000/cm2 ≤2000/cm2 N/A
(DST) a ≤600/cm2 ≤1000/cm2 N/A
Errore di impilamento Area di ≤0.5% Area di ≤1% N/A

Contaminazione da metalli di superficie

(Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, Ti, Ca, V, mn) ≤1E11 cm-2

Diametro 150,0 millimetri +0mm/-0.2mm
Orientamento di superficie Fuori asse: ° <11-20>di 4°toward ±0.5
Lunghezza piana primaria 47,5 millimetri di ± 1,5 millimetri
Lunghezza piana secondaria Nessun piano secondario
Orientamento piano primario To±1° parallelo<11-20>
Orientamento piano secondario N/A
Misorientation ortogonale ±5.0°
Finitura superficia C-fronte: Polacco ottico, Si-fronte: CMP
Bordo del wafer Smussatura

Rugosità di superficie

(10μm×10μm)

Fronte Ra≤0.20 nanometro di si; Fronte Ra≤0.50 nanometro di C
Spessore a μm 350.0μm± 25,0
LTV (10mm×10mm) a ≤2μm ≤3μm
(TTV) a ≤6μm ≤10μm
(ARCO) a ≤15μm ≤25μm ≤40μm
(Filo di ordito) a ≤25μm ≤40μm ≤60μm
Chip/rientranze Nessuno hanno permesso la larghezza e la profondità di ≥0.5mm Larghezza e profondità di Qty.2 ≤1.0 millimetro

Graffi a

(Fronte di si, CS8520)

≤5 e diametro cumulativo di Length≤0.5×Wafer

≤5 e Length≤1.5×Wafer cumulativo

Diametro

TUA (2mm*2mm) ≥98% ≥95% N/A
Crepe Nessuno hanno permesso
Contaminazione Nessuno hanno permesso
Proprietà Grado P-MOS Grado di P-SBD Grado di D
Esclusione del bordo 3mm

Nota: l'esclusione del bordo di 3mm è usata per gli oggetti segnati con il A.

Circa noi

Ci specializziamo nel trasformare vari materiali nei wafer, i substrati e parts.components di vetro ottico su misura ampiamente usati nell'elettronica, nell'ottica, nell'opto elettronica ed in molti altri campi. Inoltre stiamo lavorando molto attentamente con molti domestici e le università, i centri di ricerca e le società d'oltremare, forniscono i prodotti su misura ed i servizi per i loro progetti di R & S. È la nostra visione a mantenere una buona relazione della cooperazione con nostri tutti i clienti dalle nostre buone reputazioni.

FAQ

Q: È voi società per azioni o il produttore?
Siamo fabbrica.
Q: Quanto tempo è il vostro termine di consegna?
È generalmente dei 3-5 giorni se le merci sono in azione.
o è dei 7-10 giorni se le merci non sono in azione, è secondo la quantità.
Q: Fornite i campioni? è liberamente o extra?
Sì, potremmo offrire la tassa del campione gratis ma non paghiamo il costo di trasporto.
Q: Che cosa è le vostre dilazioni di pagamento?
Pagamento <> >=5000USD, 80% T/T di pagamento in anticipo, equilibrio prima della spedizione.

Dettagli di contatto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

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