R Tipo 50mm Sapphire Wafer Spessore 420μm DI lunghezza (mm) 16 chip LED

Name: R Tipo 50mm Sapphire Wafer Spessore 420μm DI lunghezza (mm) 16 chip LED
Brand: Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.
SKU: JDCD08-001-001
Price: 1,000.00 USD
Availability: InStock

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R Tipo 50mm Sapphire Wafer Spessore 420μm DI lunghezza (mm) 16 chip LED

Grande immagine : R Tipo 50mm Sapphire Wafer Spessore 420μm DI lunghezza (mm) 16 chip LED

Dettagli:

Numero di modello:	JDCD08-001-001

Termini di pagamento e spedizione:

Imballaggi particolari:	Confezionamento sottovuoto in ambiente clean room classe 10000, in cassette da 25pz o contenitori si
Termini di pagamento:	T/T

Contatto

R Tipo 50mm Sapphire Wafer Spessore 420μm DI lunghezza (mm) 16 chip LED

descrizione

Nome di prodotto:	Sapphire Substrate Wafer	Materiale:	₃ del ₂ O di Al di elevata purezza (>99.995%)
Bordo del wafer:	R tipo	Orientamento di superficie:	Un-aereo (11-20)
Spessore:	430 ±15μm	Diametro:	50,8 ±0.10
Evidenziare:	Wafer in zaffiro tipo R , wafer in vetro zaffiro da 50 mm , wafer in zaffiro 420um

Wafer di substrato di zaffiro da 50 mm Elevata purezza Al₂O₃(＞99.995%) Spessore 430 ± 10 μm

JDCD08-001-001 Diametro 50 mm Wafer di substrato in zaffiro, spessore 430um, orientamento cristallo C/M0.2, lunghezza OF (mm) 16 chip LED, materiale substrato

Proprietà meccaniche uniche

Lo zaffiro come materiale è estremamente duro, con una durezza Mohs di 9. Questo è secondo solo al diamante minerale naturale, che ha un valore di durezza Mohs di 10. Di conseguenza, è anche altamente resistente ai graffi, il che lo rende adatto per diversi settori.Rispetto allo zaffiro, il vetro ha un valore di durezza vicino a 5,5.

Parametri	Specifica
Parametri	Unità	Bersaglio	Tolleranza
Materiale	Elevata purezza Al₂O₃(>99,995%)
Diametro	mm	50.8	±0,10
Spessore	micron	430	±15
Orientamento della superficie	Piano C(0001)
-Off Angolo verso l'asse M	grado	0,20	±0,10
-Off Angolo verso l'asse A	grado	0.00	±0,10
Orientamento piatto	A-aereo (11-20)
- Angolo di offset piatto	grado	0.0	±0,2
Lunghezza piatta	mm	16.0	±1
Piano R	R9
Superficie frontale Rugosità (Ra)	nm	＜0.3
Rugosità della superficie posteriore	micron	0,8~1,2μm
Superficie frontale Qualità	Lucidato a specchio, pronto per l'EPI
Bordo in ostia	tipo R
Ampiezza dello smusso	micron	80-160
Radiante angolo incluso tra bordo piatto e bordo arrotondato	mm	R=9
TTV	micron	≤5
LTV(5x5mm)	micron	≤1,5
Arco	micron	0~-5
Ordito	micron	≤10
Marchio laser		Come richiesto dal cliente

Chi siamo

Siamo specializzati nella lavorazione di una varietà di materiali in wafer, substrati e parti in vetro ottico personalizzate. Componenti ampiamente utilizzati in elettronica, ottica, optoelettronica e molti altri campi.Abbiamo anche lavorato a stretto contatto con molte università, istituti di ricerca e aziende nazionali e internazionali, fornendo prodotti e servizi personalizzati per i loro progetti di ricerca e sviluppo.La nostra visione è mantenere un buon rapporto di collaborazione con tutti i nostri clienti grazie alla nostra buona reputazione.

FAQ

D: sei una società commerciale o un produttore?
Siamo fabbrica.
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Generalmente sono 3-5 giorni se la merce è disponibile.
oppure sono 7-10 giorni se la merce non è disponibile, è in base alla quantità.
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Sì, potremmo offrire il campione gratuitamente ma non pagare il costo del trasporto.
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Pagamento <=5000USD, 100% in anticipo.
Paymen >=5000USD, 80% T/T in anticipo, saldo prima della spedizione.

Prodotto Tag:

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

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