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Optoelettronica Lucidatura Wafer in cristallo di zaffiro tipo R

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Optoelettronica Lucidatura Wafer in cristallo di zaffiro tipo R

Optoelettronica Lucidatura Wafer in cristallo di zaffiro tipo R
Optoelettronica Lucidatura Wafer in cristallo di zaffiro tipo R

Grande immagine :  Optoelettronica Lucidatura Wafer in cristallo di zaffiro tipo R

Dettagli:
Numero di modello: JDCD08-001-001
Termini di pagamento e spedizione:
Imballaggi particolari: Confezionamento sottovuoto in ambiente clean room classe 10000, in cassette da 25pz o contenitori si
Termini di pagamento: T/T

Optoelettronica Lucidatura Wafer in cristallo di zaffiro tipo R

descrizione
Orientamento di superficie: Un-aereo (11-20) Materiale: ₃ del ₂ O di Al di elevata purezza (>99.995%)
Spessore: 430 ±15μm R-aereo: R9
Diametro: 50,8 ±0.10 Bordo del wafer: R tipo
Evidenziare:

Substrato di vetro zaffiro lucidante

,

vetro zaffiro piatto 430um

,

wafer di cristallo zaffiro lucidante

Spessore 430μm50mm Zaffiro Substrato Wafer Orientamento Cristallo C/M0.2, OF Lunghezza (Mm) 16 Chip LED

JDCD08-001-001 Wafer di substrato in zaffiro diametro 50mm, spessore 430μm, orientamento cristallo C/M0.2, lunghezza OF (mm) 16 chip LED, materiale substrato

 

Applicazioni

Le applicazioni di questo substrato sono le seguenti:

Applicazioni a infrarossi
Optoelettronica ed Elettronica
SOS (circuito integrato in silicio su zaffiro)
Substrato di crescita

 

Parametri

Specifica
Unità Bersaglio Tolleranza
Materiale Elevata purezza Al2O3(>99,995%)
Diametro mm 50.8 ±0,10
Spessore micron 430 ±15
Orientamento della superficie A-aereo (11-20)
-Off Angolo verso l'asse M grado 0,20 ±0,10
-Off Angolo verso l'asse A grado 0.00 ±0,10
Orientamento piatto Piano C(0001)
- Angolo di offset piatto grado 0.0 ±0,2
Lunghezza piatta mm 16.0 ±1
Piano R R9
Superficie frontale Rugosità (Ra) nm <0.3
Rugosità della superficie posteriore micron 0,8~1,2μm
Superficie frontale Qualità Lucidato a specchio, pronto per l'EPI
Bordo in ostia tipo R
Ampiezza dello smusso micron 80-160
Radiante angolo incluso tra bordo piatto e bordo arrotondato mm R=9
TTV micron ≤5
LTV(5x5mm) micron ≤1,5
Arco micron 0~-5
Ordito micron ≤10
Marchio laser   Come richiesto dal cliente

 

 

Chi siamo

Siamo specializzati nella lavorazione di una varietà di materiali in wafer, substrati e parti in vetro ottico personalizzate. Componenti ampiamente utilizzati in elettronica, ottica, optoelettronica e molti altri campi.Abbiamo anche lavorato a stretto contatto con molte università, istituti di ricerca e aziende nazionali e internazionali, fornendo prodotti e servizi personalizzati per i loro progetti di ricerca e sviluppo.La nostra visione è mantenere un buon rapporto di collaborazione con tutti i nostri clienti grazie alla nostra buona reputazione.

 

 

FAQ

D: sei una società commerciale o un produttore?
Siamo fabbrica.
D: Quanto dura il tempo di consegna?
Generalmente sono 3-5 giorni se la merce è disponibile.
oppure sono 7-10 giorni se la merce non è disponibile, è in base alla quantità.
D: Fornite campioni?è gratis o extra?
Sì, potremmo offrire il campione gratuitamente ma non pagare il costo del trasporto.
D: Quali sono i tuoi termini di pagamento?
Pagamento <=5000USD, 100% in anticipo.
Paymen >=5000USD, 80% T/T in anticipo, saldo prima della spedizione.

 

Dettagli di contatto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

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