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Casa Prodottilastra di silicio

Dispositivi a 12 pollici della lastra di silicio JDCD06-001-007 MEMS, circuiti integrati, substrati dedicati per i dispositivi discreti

Certificazione
La CINA Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. Certificazioni
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Dispositivi a 12 pollici della lastra di silicio JDCD06-001-007 MEMS, circuiti integrati, substrati dedicati per i dispositivi discreti

Dispositivi a 12 pollici della lastra di silicio JDCD06-001-007 MEMS, circuiti integrati, substrati dedicati per i dispositivi discreti
Dispositivi a 12 pollici della lastra di silicio JDCD06-001-007 MEMS, circuiti integrati, substrati dedicati per i dispositivi discreti

Grande immagine :  Dispositivi a 12 pollici della lastra di silicio JDCD06-001-007 MEMS, circuiti integrati, substrati dedicati per i dispositivi discreti

Dettagli:
Luogo di origine: Suzhou Cina
Marca: GaNova
Certificazione: UKAS/ISO9001:2015
Numero di modello: JDCD06-001-006
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Imballaggi particolari: Confezionamento sottovuoto in ambiente clean room classe 10000, in cassette da 25pz o contenitori si
Tempi di consegna: 3-4 giorni della settimana
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 50000pcs/month

Dispositivi a 12 pollici della lastra di silicio JDCD06-001-007 MEMS, circuiti integrati, substrati dedicati per i dispositivi discreti

descrizione
Diametro: 12" Grado: Principale
Metodo di crescita: La CZ Orientamento: <1-0-0><1-1-1>,<1-1-0>
Tipo/dopant: Tipo di P/boro, tipo di N/Phos, N Type/As, N Type/Sb Spessore (μm): 775
Tolleranza di spessore: ± standard 25μm, ± massimo 5μm di capacità resistività: 0.001-100 ohm-cm
Di superficie finito: P/E, P/P, E/E, G/G TTV (μm): <10 standard um, Capabilities<5 massimo um
Arco/filo di ordito: <40 standard um, Capabilities<20 massimo um Particella: <10>

dispositivi a 12 pollici della lastra di silicio MEMS, circuiti integrati, substrati dedicati per i dispositivi discreti


Panoramica
Una lastra di silicio è un materiale essenziale per i semiconduttori fabbricanti, che sono trovati in tutti i tipi di apparecchi elettronici che arricchiscono le nostre vite. Pochi di noi hanno una probabilità incontrare una lastra di silicio reale nella vita quotidiana.


Questo processo di stampa comprende solitamente molti punti in cui gli strati differenti sono impilati su sulla superficie della lastra di silicio, ogni strato con un modello differente, in modo dal risultato finale può essere una progettazione complessa dei componenti elettronici e cavi del collegamento. Questo processo di stampa solitamente è chiamato «microlithography.»

Specificazione

lastra di silicio

Diametro

2"/3"/4"/5"/6"/8"/12"
Grado Principale
Metodo di crescita La CZ
Orientamento <1-0-0><1-1-1>,<1-1-0>
Tipo/dopant Tipo di P/boro, tipo di N/Phos, N Type/As, N Type/Sb
Spessore (μm) 279/380/525/625/675/725/775
Tolleranza di spessore ± standard 25μm, ± massimo 5μm di Capabilit/SIC
Resistività 0.001-100 ohm-cm
Di superficie finito P/E, P/P, E/E, G/G
TTV (μm) Norma <10 um="">
Arco/filo di ordito Norma <40 um="">
Particella <10>

Circa noi

Ci specializziamo nel trasformare vari materiali nei wafer, i substrati e parts.components di vetro ottico su misura ampiamente usati nell'elettronica, nell'ottica, nell'opto elettronica ed in molti altri campi. Inoltre stiamo lavorando molto attentamente con molti domestici e le università, i centri di ricerca e le società d'oltremare, forniscono i prodotti su misura ed i servizi per i loro progetti di R & S. È la nostra visione a mantenere una buona relazione della cooperazione con nostri tutti i clienti dalle nostre buone reputazioni.

FAQ

Q: È voi società per azioni o il produttore?
Siamo fabbrica.
Q: Quanto tempo è il vostro termine di consegna?
È generalmente dei 3-5 giorni se le merci sono in azione.
o è dei 7-10 giorni se le merci non sono in azione, è secondo la quantità.
Q: Fornite i campioni? è liberamente o extra?
Sì, potremmo offrire la tassa del campione gratis ma non paghiamo il costo di trasporto.
Q: Che cosa è le vostre dilazioni di pagamento?
Pagamento <> >=5000USD, 80% T/T di pagamento in anticipo, equilibrio prima della spedizione.

Dettagli di contatto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

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