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Casa Prodottilastra di silicio

Elaborazione a 5 pollici di JDCD07-001-002 SOI Epitaxial Wafer For MEMS

Certificazione
La CINA Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. Certificazioni
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Elaborazione a 5 pollici di JDCD07-001-002 SOI Epitaxial Wafer For MEMS

Elaborazione a 5 pollici di JDCD07-001-002 SOI Epitaxial Wafer For MEMS
JDCD07-001-002  5-Inch SOI Epitaxial Wafer For MEMS Processing
Elaborazione a 5 pollici di JDCD07-001-002 SOI Epitaxial Wafer For MEMS Elaborazione a 5 pollici di JDCD07-001-002 SOI Epitaxial Wafer For MEMS

Grande immagine :  Elaborazione a 5 pollici di JDCD07-001-002 SOI Epitaxial Wafer For MEMS

Dettagli:
Luogo di origine: Suzhou Cina
Marca: GaNova
Certificazione: UKAS/ISO9001:2015
Numero di modello: JDCD07-001-002
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Imballaggi particolari: Confezionamento sottovuoto in ambiente clean room classe 10000, in cassette da 25pz o contenitori si
Tempi di consegna: 3-4 giorni della settimana
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 50000pcs/month

Elaborazione a 5 pollici di JDCD07-001-002 SOI Epitaxial Wafer For MEMS

descrizione
Orientamento: <100>,<111> Tipo/dopant: Tipo di P/boro, tipo di N/Phos, N Type/As, N Type/Sb
L'uniformità: <5> resistività: 0.001-20000 Ohm-cm
Di superficie finito: P/E, P/P Uniformità: <2>
Particella: <10>

wafer epitassiale a 5 pollici di SOI per l'elaborazione di MEMS


Panoramica

Le lastre di silicio (wafer di si) sono fette sottili di silicio cristallizzato altamente puro. Le lastre di silicio fungono da substrato per i dispositivi microelettronici e sono particolarmente circuiti elettronici in costruzione utili a causa della loro conducibilità ed accessibilità. Il silicio viene settimo come l'elemento più comune nell'intero universo ed il secondo elemento comune su terra. Alcuni materiali comuni che contengono il silicio sono sabbia della spiaggia, il quarzo, il silice, agata, tra l'altro. Il silicio è la componente principale in materiali da costruzione come il mattone, il cemento ed il vetro. Inoltre completa il grafico come il semiconduttore più comune che lo ha fatto per essere l'il più ampiamente usato nel settore di tecnologia ed elettronico

Specificazione

SOI
Diametro 4' “ 5' “ 6' “ 7' “

Strato del dispositivo

Dopant Boro, Phos, arsenico, antimonio, Undoped
Orientamento <100>,<111>
Tipo SIMOX, BESOI, Simbond, Smart tagliato
Resistività 0.001-20000 Ohm-cm
Spessore (um) 0.2-150
L'uniformità <5>
Strato della SCATOLA Spessore (um) 0.4-3
Uniformità <2>

Substrato

Orientamento <100>, <111>
Tipo/dopant Tipo di P/boro, tipo di N/Phos, N Type/As, N Type/Sb
Spessore (um) 300-725
Resistività 0.001-20000 Ohm-cm
Di superficie finito P/P, P/E
Particella <10>

Circa noi

Ci specializziamo nel trasformare vari materiali nei wafer, i substrati e parts.components di vetro ottico su misura ampiamente usati nell'elettronica, nell'ottica, nell'opto elettronica ed in molti altri campi. Inoltre stiamo lavorando molto attentamente con molti domestici e le università, i centri di ricerca e le società d'oltremare, forniscono i prodotti su misura ed i servizi per i loro progetti di R & S. È la nostra visione a mantenere una buona relazione della cooperazione con nostri tutti i clienti dalle nostre buone reputazioni.

FAQ

Q: È voi società per azioni o il produttore?
Siamo fabbrica.
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È generalmente dei 3-5 giorni se le merci sono in azione.
o è dei 7-10 giorni se le merci non sono in azione, è secondo la quantità.
Q: Fornite i campioni? è liberamente o extra?
Sì, potremmo offrire la tassa del campione gratis ma non paghiamo il costo di trasporto.
Q: Che cosa è le vostre dilazioni di pagamento?
Pagamento <> >=5000USD, 80% T/T di pagamento in anticipo, equilibrio prima della spedizione.

Dettagli di contatto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona di contatto: Xiwen Bai (Ciel)

Telefono: +8613372109561

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